如果沒有海思麒麟處理器，華為手機何去何從?
今年5月份，美國再度加強了對華為的制裁，此番制裁直接打擊了華為終端的核心競爭力——海思麒麟芯片。
如果沒有海思麒麟處理器，華為手機何去何從?
據(jù)臺灣媒體報道，由于美國的制裁，華為無法采用美國設(shè)備量產(chǎn)芯片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟 1020 搶先投片后，后續(xù)不能在臺積電新增投片，屆時恐沒有自研手機芯片可以使用。
目前全球最大的兩個移動手機芯片供應(yīng)商，一個是高通，一個是聯(lián)發(fā)科。高通是美國企業(yè)，從安全角度來看，華為不大可能選擇高通驍龍芯片。那么采用中國臺灣聯(lián)發(fā)科的芯片成為最佳選項。
臺媒指出，今年以來，華為已有 7 款智能手機采用了聯(lián)發(fā)科的曦力 4G 芯片和 5G 天璣芯片，其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用聯(lián)發(fā)科 4G 手機芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用 5G 芯片天璣 800。
預(yù)計下半年華為推出的 5G 新機，也會采用聯(lián)發(fā)科方案，明年將會加速采用聯(lián)發(fā)科芯片，維持華為在全球 5G 智能手機市場的出貨量和份額。屆時，華為將為聯(lián)發(fā)科帶來百億級別的營收，成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶。
據(jù)預(yù)測，海思麒麟 1020 處理器將在 8 月和 9 月出貨約 2 萬片晶圓，估算可以支撐 850 萬到 900 萬部華為 Mate 40 智能手機出貨。不過明年發(fā)布的華為P50系列可能沒有麒麟1020處理器版本。
標簽： 華為芯片 海思麒麟 聯(lián)發(fā)科
