中國存儲芯片公司江波龍攜手元成蘇州，共創(chuàng)存儲封裝新篇章
根據(jù)中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》，2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展，中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1300億元。
市場潛力巨大，攜手共創(chuàng)新局
半導體存儲芯片作為信息存儲的載體,市場規(guī)模正在不斷擴大，傳統(tǒng)的存儲封裝方式已經無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。先進封裝技術以其高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。在這一大背景下，各大存儲企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產品升級，以搶占市場先機。中國存儲芯片公司江波龍作為行業(yè)內的領先企業(yè)，與元成蘇州的攜手合作，無疑為存儲封裝測試市場帶來新的發(fā)展機遇。
存儲封裝與測試作為存儲產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其技術水平直接影響到存儲產品的性能和可靠性。目前，市面上的存儲企業(yè)對存儲封測領域的發(fā)展高度重視，紛紛加大投入，提升技術實力。
江波龍一直在存儲封測上尋求改變，包括國內封測企業(yè)元成蘇州的收購和國外企業(yè)智憶巴西收購后對市場的調動。
元成蘇州作為大陸首家擁有多層晶片疊封技術的先進封裝企業(yè)，在存儲封裝測試領域擁有豐富的技術積累和實踐經驗。江波龍與元成蘇州的攜手合作，將充分發(fā)揮雙方在技術、市場、資源等方面的優(yōu)勢，共同推動存儲封裝測試技術的發(fā)展和創(chuàng)新。
內外同時發(fā)力，推動技術升級
作為公司加強生產制造端布局的具體措施，元成蘇州在繼續(xù)承接現(xiàn)有客戶群體的封測委托外發(fā)業(yè)務的同時，將進一步提升其作為公司整體業(yè)務封裝測試基地的地位。這不僅將增強江波龍在封測和制造上的能力，還將有效滿足客戶交付保障的要求，推動產能利用率的不斷增長。通過這一舉措，江波龍將更好地滿足市場需求，提升產品質量和交付速度，為客戶提供更加優(yōu)質的服務。
同時，智憶巴西的收購則作為公司加大海外市場開拓的具體舉措，將提供更廣闊的市場空間和更多元化的客戶群體。江波龍憑借自身的技術與產品設計方案為智憶巴西賦能，同時發(fā)揮智憶巴西貼近本地客戶、自研技術、綜合存儲產品以及本地制造的優(yōu)勢，為海外客戶提供更好的服務。這不僅會擴大江波龍的海外市場份額，還將為國際業(yè)務的中長期發(fā)展奠定堅實的基礎。
通過兩大收購，江波龍將元成蘇州和智憶巴西的先進封裝技術和市場資源納入囊中，為其在存儲封測領域的發(fā)展注入新的動力。未來，江波龍將依托這兩家公司的技術優(yōu)勢和市場資源，加大在存儲封裝測試領域的研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產品升級。同時，江波龍還將加強與國際先進企業(yè)的合作與交流，引進更多先進技術和管理經驗，不斷提升自身的競爭力和市場地位。
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